华为技术有限公司的半导体子公司——海思半导体实现了惊人的飞跃。
海思半导体最初受到关注是在2012年2月于西班牙巴塞罗那举行的“世界移动通信大会(MWC)2012”上。华为在会上发布了高端智能手机“Ascend D quad”，这款智能手机配备了海思半导体开发的四核应用处理器“K3V2”。另外，NTT DoCoMo于2013年4月作为2013年春季机型推出的“Ascend D2 HW-03E”配备的基带处理LSI和RF信号收发IC也都是海思半导体生产的(图1)。
对于海思的技术实力，一位长期分析各公司半导体芯片的技术人员(以下用“技术分析员”代指)吃惊地说：“能提供完成度如此高的芯片组的，基本上只有高通、联发科和展讯通信。”而且，Ascend D2是NTT DoCoMo春季款中唯一支持LTE CAT4*的。如果仅按推出时间来评价的话，已经超过了高通。
*LTE CAT4：LTE根据利用技术的难易度分为CAT1～5。CAT4利用20MHz通信频带时，下行数据传输速度最大为150Mbit/秒。NTT DoCoMo利用15MHz，提供最大112.5Mbit/秒的服务。
不过，目前关于海思的信息非常少，该公司的实际情况是个谜。《日经电子》通过拆解Ascend D2来尝试了解其实力。
图1：设计简洁的“Ascend D2”
几乎所有功能都集中在主板上，实现了小型化。
