MWC2014集合了全球顶级的移动设备企业，吸引了全球的目光，企业与产品的汇聚同样也吸引着芯片厂商前来寻找市场机遇并发布自己最新的产品
芯片+解决方案：英特尔新品连发
首当其冲的是芯片产业界的老大英特尔，采用了芯片和解决方案一起发布的形式，首先发布了双核Z34**与四核Z35**两款LTE芯片，这两款产品舍弃了上一代产品的超线程技术采用了支持乱序执行的全新Silvermont架构。解决方案方面，英特尔推出了能够提供更多模多频的3G、4G网络的XMM 7160-LTE多通信解决方案，由于采用了PCI Express点对点串行连接，每个设备都能拥有自己的专用链接，实现提高传输速度的目的。
LTE 7160与LTE 7260
布局64位市场：高通骁龙615、610
手机芯片龙头高通发布了八核64位芯片骁龙615与四核的610，两款芯片ARM Cortex-A53架构均支持Category 4数据速率，并且配备Cat4 LTE调制解调器，支持双卡双通。网络连接方面，两款芯片均支持LTE网络、802.11ac WiFi网络和蓝牙4.1，并可向后兼容HSPA+(42Mbps)、CDMA和TD-SCDMA网络。
