欧盟未来新兴技术(FET)石墨烯旗舰计划发布了首份招标公告和科技路线图，介绍了拟资助的研究课题和支持课题，以及根据领域划分的工作任务，每项课题都涉及多项工作任务。
根据路线图，石墨烯旗舰计划将分两阶段进行：初始热身阶段(2013年10月1日至2016年3月31日，共资助5400万欧元)和稳定阶段(2016年4月开始，预计每年资助5000万欧元)。
面向射频应用的无源组件
该课题旨在开发与测试天线、 电子互连、热扩散层、过滤器和微机电系统等无源组件在高频电子领域的不同应用。该课题还关注包括可用开关控制的屏障、自混合天线与光学透明器件在内的新型 微波天线与器件。具体目标包括：设计并实现基于GRM的无源射频组件;使用最先进的表征技术和评估方法验证组件性能，以满足不同应用的具体需求;申请者应 在提案中清楚描述和探讨其预想的无源组件优于传统技术之处。
GRM与半导体器件的集成
GRM 与传统的基于硅、GaAs、GaNg、InP的半导体器件的集成，可以提升混合系统的性能。该课题旨在针对GRM膜的转移与键合开发一种产业级的可扩展方 法，从而实现GRM在半导体平台上的后端集成。相关提案须关注GRM的转移与键合，以及GRM与半导体器件间界面的设计。结合了GRM和半导体材料两者功 能的混合系统应作为工作集成器件发挥其潜能。
体目标包括：寻求一条可扩展的途径，以便GRM膜集成到半导体系统时能实现晶片规模集成;针对 电学、力学、热学性质和其他接触性质，对GRM与半导体器件的相互作用进行设计，以实现不同目标的应用;使用最先进的计量技术评估被集成的GRM层的质 量;实现混合系统的实际应用。
高频电子学
该项任务旨在针对基于石墨烯的高频电子技术的开 发制定长期愿景。具体目标包括：优化关键的加工技术，涉及接触电阻、栅极堆栈、钝化、带隙工程和不同二维材料的整合;确定制造石墨烯基高频集成电路面临的 关键技术瓶颈，并开发相应的解决方案;针对石墨烯基高频器件的制造提出新理念;针对材料、流程和器件定义相应的标准化途径;将石墨烯视为下一代高性能电子 材料，制定清晰、详细的开发路线图。
柔性电子学
该项任务旨在研究石墨烯在柔性电子器件和系统开发所需的关键技术方面的用途，涉及材料与制造过程、灵活的能源解决方案、柔性射频电子学和无线连接方案、柔性传感器、柔性无源电子技术、面向柔性电子学的系统级平台等领域。
