手机芯片临界点爆发 跨越式发展势在必行

2014-03-17 09:55 来源:电子信息网 作者:铃铛

中国工程院院士邓中翰表态,中国手机当中使用自主研制芯片的比例不到两成,4G芯片更是基本上完全依靠进口。面对这种情况,在今年的两会上国家提出将出台帮扶芯片研发的专项,并且不乏百亿元等级的投入。

手机芯片作为整个产业链的主要组成部分,已经关乎整个国家的通信安全。在去年,展讯放弃了美国公司开出的高价收买条件,转而与国资控股紫光集团达成合作协议,放弃了手机芯片规划厂商回归开展自主核心技术之路。随后11月份紫光集团进行锐迪科的收买,更是表明国资进行手机芯片产业链的整合决心。手机芯片的扶持亦与国家扶持集成电路的目的共通。

从国内手机芯片的研发现状来看,爆发的临界点已经到来。上海新阳专心于电子电镀和电子清洁技能在半导体中的作用,在半导体封装引线脚外表处置电子化学品继续开发、快速封装、电镀及晶圆清洁方面积累了很多的技能经验,并构成了公司的核心产品。长电科技作为抢先封装技能最为抢先的公司,其WLCSP也早已取得全球大厂的认同。七星电子是国内半导体集成电路设备的龙头公司,凭借国家讲实行的科技专项支撑,公司将逐渐达到12寸设备研制水平,并向主流厂商提供产品。目前为中芯配套调试的产线发展顺畅,有望带动国内半导体设备的提高。


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