灿心半导体将联合中芯国际与CEVA公司共同推出DSP硬核解决方案，让客户能够缩短开发周期降低开发风险，并降低成本。协议中主要规定了灿芯半导体将取得一系列基于中芯国际工艺的CEVA DSP核心技术的独家授权，开发针对特定应用场合并经过全面优化的硬核。
灿芯半导体首席执行官表示，很高兴与CEVA和中芯国际进行合作，并为各应用领域的芯片开发商降低风险。通过三方的紧密合作，将为需要CEVA DSP服务的用户带来更专业的技术支持。
根据协议显示，此次合作包括中芯国际的设计数据库开发和CEVA DSP硬核业务，合作开发的硬核解决方案将使客户能够更好地采用中芯国际的工艺，获得最具性价比的成本并加速产品整合和降低开发风险。
