可穿戴设计已经彻底点燃了2014年的科技圈。随着物联网的市场价值逐渐被发掘，有专业分析机构指出在2020年将会有约500亿太的连网装置进入市场。物联网不仅可以带来新的商机，透过装置的互相连结也让一些工作更有效率的执行，例如将更节省能源的利用。而ARM也指出，如何让装置间能够更紧密的连结，是其布局物联网市场最主要的策略。
虽然智能手机和平板电脑业务遍地开花般的正在逐渐增长，但实际上主要的市场还是掌握在几家大型厂家的手中。ARM相关负责人表示，物联网市场将会呈现相反的发展模式，产品将会分散且多样化，并且创新小厂能够很容易引起市场关注，如kickstarter上最成功的集资项目Pebble。而根据统计，2018年，将会有50%以上的物联网应用是从新创的小公司出来，为此，ARM未来将透过软硬整合的方式，加速物联网产业的发展，并透过完整的生态体系，以涵盖更多样性装置以及新兴应用的市场。
ARM将会分三个方向来对物联网市场进行投资，其中包括硬件层面的Cortex，软体面的MBED以及通讯方面的SENSINODE。在硬体方面，Cortex-M应用范围广泛，从智慧手机、穿戴式装置、家用闸道器到工业控制都能够透过Cortex-M来设计产品;而ARM也藉由去年收购的物联网软体技术供应商Sensinode Oy提供端到端的安全通讯，并透过NanoService技术让不同型态的装置可以无缝连结，例如应用在智慧城市中，能够让各种不同的装置彼此相互连结，让城市可更为智慧化。
实际上AEM不仅在硬件和软件领域有所投资。他们也为物联网开发者提供了便捷高效的MBED平台。协助开发者可在短时间内开发出产品的半原型，缩短开发时间并加速上市时程。MBED目前是基于Cortex-M 的开发平台，包含许多ARM合作夥伴的技术。而ARM也在去年的DreamForce活动中，示范了透过MBED平台，40分钟内就开发出物联网应用。Kerry表示，透过软硬体整合、标准化的网路通讯协定以及开发平台，将会带来破坏式的创新，并加速物联网产业的发展。
