台积电落榜 三星拿下高通FinFET芯片

2014-07-11 10:22 来源:电子信息网 作者:铃铛

根据最新消息,三星已经拿到了高通首批FinFET芯片的订单。这大大出乎了人们的预料,而并非此前业界普遍猜测的台积电。而即将生产的FinFET芯片将采用三星的14纳米工艺,要优于台积电的16纳米技术,但是台积电的良品率能够很好弥补纳米技术工艺上的不足,从而降低生产成本。

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实际上,与高通保持合作的关系的制造代工厂商并非一家,各大知名制造商如三星、台积电、中芯国际等厂商都在合作名单之列。面对如此多的厂商选择,分析人士认为高通没有和台积电在FinFET产品上有所合作是一项损失。FPGA芯片厂商Altera此前曾选择英特尔开发14纳米FinFET产品,但由于英特尔良品率低被迫将订单转移给了台积电。

在高通与台积电解除合作的同时,其竞争对手联发科则与台积电在20-28纳米工艺上展开了项目合作,并且将继续在16纳米FinFET Plus工艺上继续合作。

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