正直电子设备发展旺盛期，我国政府与各厂商开始发力半导体产业，眼看一场没有硝烟的战争已经悄无声息的开始了。有着“世界工厂”称号的我国，决定多种电子设备性能的半导体依然严重依赖进口。身为“半导体发展中国家”，我国政府通过设立基金等方式向各企业提供援助之手。国务院6月发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》(简称纲要)，提出到2015年，使国内半导体产业的销售收入超过3500亿元，比2013年增长40%的目标。
自给率20%的尴尬
半导体左右着中国众多工业产品的竞争力，但是中国半导体产业发展相对滞后。据行业团体中国半导体行业协会统计，2013年半导体的国产化比率为38.3%。然而，这一数字中还包含美国英特尔等外资在华工厂的生产量。美国调查公司IHS iSuppli的分析师顾文军表示，中资企业的供货比率还不到20%。而一辆汽车的装配就需要50～100个最尖端LSI，由此可见国内生产量远远达不到这样的要求。
我国半导体企业追赶行业领先技术
如今，这种现象有望改善，国务院6月发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，对于中国半导体企业进行扶持。
中芯国际7月与美国半导体厂商高通达成协议，为高通代工生产智能手机的核心组建系统LSI。将利用电路线宽28纳米(纳米为10亿分之1米)的加工技术，于2015年启动生产。这意味着我国最大的半导体企业将攻入智能手机尖端LSI(大规模集成电路)领域，而国内第2、3大LSI开发企业实施经营整合。
对于LSI来说，线宽越窄性能越高。线宽28纳米的半导体产品是中芯国际竞争对手台湾积体电路制造公司(TSMC)等的主力产品，中芯国际落后约2年，但正加紧追赶。此前，中芯国际一直从美国IBM引进加工技术，但在28纳米技术方面，却实现了与IBM的共同开发。
