根据相关消息，专业的电子零件制造厂商村田宣布将以4.71亿美元的价格收购Peregrine。Peregrine是一家主攻无晶圆厂RF的IC制造厂商，其拥有领先的RF-SOI制程技术。这将帮助村田在RF及无线业务领域取得多的优势。
此次收购不仅为对优秀的资源进行了整合，还使得村田能够在短时间内获得全新的技术。村田将有很有可能取得RF-SOI 绝缘技术当中覆矽制程技术及RF的优秀前端技术。当中包括以及包括180项（申请与申请中）专利的广泛IP产品组合。在收购完成之后，Peregrine将成为村田制作所的全资子公司，这项收购交易将有助于加快其推动广泛采用整合型全CMOS RF前端的目标。
无疑，这起收购将为村田和Peregrine带来双赢的局面。两家公司彼此的核心能力具有很强的互补性。村田制作所主导着全球滤波器与封装技术，而Peregrine则在 RF-SOI 技术与 RF 产品占主导地位。两家公司的结合，还可望在通讯、汽车以及消费电子市场带来合并综效，使得合并后的新公司“得以在这些市场扩展业务范围。
实际上，村田对Peregrine的收购并不突然。两者早有合作关系，Peregrine最大的客户就是村田，多年来一直授权Peregrine的专利与 UltraCMOS 技术。去年，村田同意向Peregrine采购其 RF 开关与元件，以换取购买或制造其 RF CMOS IP的授权。村田还打算结合Peregrine的开关组合、采用蓝宝石上覆矽（SOS）制造的可调谐元件──更昂贵的 RF SOI， 以及村田的滤波器与封装技术，打造一款更完整的 RF 前端解决方案。
Peregrine的 UltraCMOS RF IC的制造采用 SOS 技术或增强型 SOI 作为绝缘基底。Peregrine基于 SOS 的 RF 芯片采用南韩Magnachip的代工制造。然而，Peregrine最近正推动其低成本的 RF-SOI 制程，开始在其代工夥伴GlobalFoundries出样其首批采用UltraCMOS 10 RF SOI 技术制程制造的RF 开关。 UltraCMOS 10 RF SOI 技术采用GlobalFoundries 基于200mm晶圆的130nm制程技术。
不仅如此，Peregrine还对全球的4G发展做出了巨大贡献，使4G入门门槛大大降低。该公司的首款可重配置RF前端 UltraCMOS Global 1，透过为全球市场创造出一款单一SKU设计，让4G LTE平台供应商和OEM得以大幅降低成本。透过采用Peregrine的 RF 前端能力与 SOI 制程技术，可望为村田打造更完整的 RF 供应链，使其有潜力成为针对智能手机与无线装置市场供应 RF 元件的主要供应商之一。
从村田对Peregrine的收购来看，目前的RF芯片市场可以说正在悄悄地经历大规模的整合。不止村田和Peregrine，其他的一些RF公司早就开始进行彼此的整合。例如，TriQuint Semiconductor和RF Micro Devices（RFMD）这两家主要的芯片公司在今年稍早宣布以16亿美元全股票方式合并，预计将创造出一家无线元件巨擘，能够因应简化手持与设备设计需求提供所有关键RF建构模组。此外，美商亚德诺也在去年6月以20亿美元现金收购RF芯片制造商Hittite Microwave Corp，进一步扩展其RF业务。
