前不久东芝（Toshiba）报正式进军智慧车（Smart Car）用半导体晶片市场，将推出先进影像LSI（大规模积体电路）产品，即便在雨天或视线不佳的天气也能准确分析汽车相机拍摄的影像，提醒驾驶者及时避开危险。
报导指出，东芝将于2015年开始量产智慧车用LSI，提供DENSO制作安全系统，并使用在丰田汽车（Toyota）2015年度售出的车种上。2013年度东芝晶片事业受惠NAND型快闪记忆体（Flash Memory）销售强劲提振，营益达史上最高的2,385亿日圆，微晶片事业中的系统整合晶片（System LSI）产品营损额仍达数十亿日圆，故东芝期望藉由推出智慧车用晶片等高性能产品，力求于2015年度将System LSI事业转亏为盈。据报导，东芝过去曾研发出用来操控汽车相机的LSI产品，该款LSI难于在高速行驶或雨天时正确辨识周遭影像，但东芝改善晶片性能将辨识准确度提高10倍，已成功获得DENSO的采用。
在智慧车用LSI市场上，以色列Mobileye和美国德州仪器（TI）两大厂商占据了最高品牌地位，当然少不了东芝的踊跃参与，而日本车用晶片大厂瑞萨电子也计划在2016年量产智慧车用产品。最终谁最能赢得消费者的信赖还有待市场的考量。
