为加强智能手机业务发展，韩国三星电子近期宣布投资约900亿元建立晶圆代工厂，加码半导体业务。行业预测，此举将影响全球半导体行业走势，带动全球晶圆代工投资的热潮。在三星大动作之后，国内集成电路巨头也纷纷融资布局，扩大晶圆产能。
影响内存供求格局
作为全球最大的存储芯片制造商，三星于10月6日宣布147亿美元(约合900亿元人民币)的半导体投资，有可能会投资生产DRAM(动态随机存取存储器)或者NAND(闪存)，计划于2017年投产运营。为应对智能手机业务颓势，三星从2013年开始就有意加大对半导体业务的倚重，在美国、中国都投资建设晶圆代工厂。5月，三星西安半导体开始高端闪存芯片正式量产。
不过，半导体行业周期性极强，三星以及海力士和美光等内存巨头都在控制产能，维持供应偏紧的局面。去年，全球第二大的DRAM制造商海力士在无锡发生火灾，导致芯片价格上涨四成，提高了智能手机和计算机厂商的组件成本。
本次三星扩产，势必将对同业形成打击。报告指出，目前三星采用较为激进的“先扩产先赢”策略，增高风险，而其他竞争对手为维持供求偏紧状态，难以跟进。报告显示，2014年二季度，三星在全球DRAM市场占有率为39%，领先于海力士和美光。本次三星投资，可能在短期内会造成供过于求，但长期而言，内存市场还是会偏紧。三星会把内存和3D制造的优势结合，扩大自己在半导体的优势。
