苹果最新的这两款新产品的硬件数据已经被各家媒体和评测网站扒的一丝不挂。目前已经确定了的是iPhone6和iPhone6 Plus使用的是高通MDM9625M芯片，其LTE支持的频率虽然不是最高，但是已经足以满足目前人们的需求，并且有五频十模和VoLTE坐镇，在这方面有一点小欠缺也没什么。
橙色框内即是iPhone 6/Plus的基带MDM9625M
众所周知，苹果的配件供应商一向都是比较稳定的，基带一直由台积电代为加工。但是根据最新爆料，苹果的基带芯片生产已经转由联电接手。联电将采用28nm工艺进行生产(应该是HKMG版本)，并将从今年第四季度开始出货。不仅如此，联电有望在今后继续获得更多的高通订单，并会在今年底将28nm的每月产能提高到2万块晶圆，以满足高通、联发科的需要。
不过令人震惊的是，直到半年前，联电才真正将28nm工艺趋于成熟。和其他很多芯片大厂一样，高通也一直非常依赖台积电，不过为了服务苹果，台积电很偏心地转移了太多精力，导致高通等客户极为不满，如今将如此重要的产品代工转交联电，想来既是无奈，也是抗议。不过，高通最新的MDM9x35采用的是台积电20nm，而且是首批宣布的此工艺产品，短期内还没有其他代工厂能够做到。
由于订单的不断上涨，联电目前正在不遗余力的扩充在大陆子公司的晶圆产能。并且已经与与厦门市合作的国内首座台资300毫米晶圆厂已经敲定，但只肯输出到40nm。
苹果核心配件的竞争大战发展到现在，像台积电和高通这种当初和苹果非常要好的合作伙伴统统宣告解散。
众多代工厂商围绕着几家龙头IT企业争夺代工名额，这类的新闻已经开始经常出现在媒体的头条当中。这说明目前的代工市场摆脱了几家独大的情况，转而进入了技术竞争的阶段，可以说这是一个好的开始。这样为一些有实力的中小厂商提供了机会，能够摆脱龙头企业的压迫，寻找更佳的发展道路。
