前日，在香港秋季电子展上瑞芯微联合英特尔发布了全球集成度最高的SOC 3G解决方案XMM6321。此举，霸气十足的轰动了通讯IC业界，已正式宣布进入手机及平板通讯领域。“这不是一个拼脸的时代”，瑞芯微将用全新技术打造与众不同的生态链。以下是对手机及平板通讯市场、盒子市场、IOT物联网市场的全面解读，大家火速围观吧。
不惧强敌 瑞芯微高调进入通讯市场
瑞芯微与英特尔合作推出通讯解决方案，对瑞芯微意味着什么?这意味着正式进入手机及平板通讯市场，是一个全新开始。目前正式上市的入门级通讯方案XMM6321，具有“一高两低”三大特性：第一是全球集成度最高;第二是采用全球广泛认证和成熟的功耗低、稳定成熟的英特尔基带技术;第三是成本大幅降低，量产时间缩减。而且在今年年底或明年年初，还将推出64位X86架构的全新通讯解决方案。
此外，这也意味着瑞芯微未来在移动智能终端市场将改变普通平板芯片为主打的局面，开始充分发掘自己潜力，将触手涉及到手机及平板通讯市场。瑞芯微接下来在移动终端市场的战略很明确——两手都要抓，两手都要硬。一方面主抓RK3288芯片为代表的平板、盒子市场，另一方面主抓智能手机、通讯平板市场，从而打造一个全新产业链。陈锋同时也表示，在随后的时间中，会更加频繁地推出全新产品，以满足市场和用户的需求。
进入手机及平板通讯市场，不可避免地会与其他企业产生“冲突”，尤其是在当前被高通、联发科垄断的情况下，瑞芯微进入其中，肯定会引来强烈反弹。陈锋承认，目前智能手机市场基本被高通、联发科所主宰，但智能手机总量已经达到12亿部左右，在可见的将来将会达到20亿部左右。这样庞大的市场，大家都有机会。英特尔在高端制造、基带技术等方面的积累非常深厚，再加上瑞芯微在本土多年的耕耘，在制造工艺、技术上的领先，两强结合，相信会有一席之地。
更值得期待的是，瑞芯微已经开始和国内一线厂商进行合作，而且接下来还将和国际手机巨头展开深度合作。因为不仅仅是瑞芯微在努力，英特尔作为合作伙伴也同样在努力。可以说，虽然瑞芯微是初入手机与平板市场，但在实力上并不惧任何对手。就目前态势来看，随着智能手机与通话平板产品的进一步普及，瑞芯微与英特尔合作推出的通讯方案大有可为。
