根据最新的消息，联发科第三季度的财报表现优异，营收率创下几年来的新高。并且考虑到回档修正的问题，其股价也颇具吸引力。但是最近传出晶圆市场将要吃紧的消息，所以联发科的利好优势能否保持到今年结束将会是一个悬而未决的问题。
虽然与高通在4G芯片领域大打价格战，其4G产品的利率也差强人意，但是今年的第3季营益率和毛利率分别可望达24%和49%，欧系外资预期，联发科本季营收将季减4~12%，毛利率约在48.5%±1%区间。联发科在今年的单季营收达到了574.72亿元，季增率6.16%，突破单季新高。营业净利季增8.1%至137.94亿元，营利率为24%，创下2010年第3季以来新高，税前盈余季增5.37%至149.14亿元。以目前股本157.1亿元估算，单季每股盈余达9.49元。
在产量和种类上，联发科今年年底的出货量将达到2000万，而明年的4G芯片产量将突破3000万。明年4G晶片营收有望超越3G晶片，且明年第2季将推出4G入门款系统单晶片，对抗高通S210系列，届时也将有应用台积电20纳米或16纳米 的FinFET制程4G晶片产品推出。
8寸晶圆产量吃紧
苹果交给台积电的8寸晶圆生产订单已经超过了台积电的最大生产能力。所以台积电已要求内部去外购8寸晶圆产能，虽然目前不清楚苹果的哪个产品需要如此大的晶圆产能，但8寸晶圆产能主要是在非苹果阵营客户，消息一出，让不少以非苹为主的IC设计厂和驱动IC厂捏把冷汗，原因是从今年年中起就陆续传出8寸晶圆产能吃紧的状况。
业内人士认为，苹果的手机类产品是对12寸晶圆的最大消耗源，而如此大的8寸晶圆需求可能来自于指纹辨识部分。8寸晶圆供应半导体的上游除台积电外，也包括联电。由于苹果订单的确会出现排挤，如果台积电真的向外购买8寸产能，那么与苹果的合作关系将有可能进一步得到巩固。
