根据最新消息，台积电已经完成一项突破性的处理器产品试生产，这款处理器以16纳米为主要制程FinFET+，也是全球首颗采用这种技术的网通芯片及手机用芯片。如果这批样品顺利通过所有可靠性测试，那么预计将在明年7月正式量产。
对台积电来说，这将是公司历史上的一个非常重要的里程碑，在目前的移动芯片市场，正值三星再度与台积电争夺苹果下世代A9处理器订单之际，台积电16纳米FinFET+技术到位后，将进一步拉大与三星差距，对台积电而言，A9订单「有如探囊取物」，最快明年夏天开始投产A9芯片。
台积电昨天不对单一客户导入16纳米制程状况置评，强调明年底前，估计将完成近60件产品设计定案（tape out），而且相较于过去所有的制程技术，16纳米制程在相同的技术开发完成阶段，已达到最佳的成熟度。
台积电供应链透露，率先导入台积电16纳米FinFET+完成试产、且将于明年7月量产的是大陆海思半导体的网通芯片及手机应用处理器。业界人士分析，继英特尔宣布14纳米FinFET投产后，台积电不甘示弱，率先公布明年中提供16纳米FinFET+代工服务，将晶圆代工正式推进到16纳米世代。
尽管三星积极向14纳米制程推进，但设备厂透露，三星14纳米制程试产并不顺利，给台积电相当大的机会，台积电已全员上紧发条，银弹也全数齐发，配合16纳米FinFET+进展顺利，让高通等原本释出部分代工订单给三星的大厂，重新思索再将订单转回台积电，并让苹果将下世代A9处理器仍以台积电为首选代工厂。
目前台积电的这项技术已经能够形成一个完整的设计生态环境，并且能够符合矽晶验证的各类自动化设计工具。数百项制程设计套件，以及超过100件的矽智财，相信明年7月导入量产后，成为台积电另一股新的成长动力。
