横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、市场领先的汽车信息娱乐系统半导体解决方案供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST，纽约证券交易所代码：STM)为汽车音响和车内影音系统推出新一代音频处理器。基于深受市场欢迎的音频系统芯片STA1052的成功，新款 Accordo2 系列(STA1095及其衍生产品)实现了前所未有的软硬件集成度，助力系统厂商开发业内研发周期最短且价值最高的解决方案。
Accordo2系列是一个集成全部音频功能的音频子系统，包括媒体解码、音频路由 (audio routing)、声音处理、模拟音频输入输出和独立的安全控制器区域网络 (CAN, Controller Area Network) 微控制器子系统。现在汽车信息娱乐系统厂商只需使用一个Accordo2产品即可取得过去必须使用多个元器件才能取得的效果。
Accordo2 不仅能够大幅降低系统厂商的制造成本 (BoM, bill of materials)，还独家配备完整的软件解决方案，包括中间件、媒体播放器、音频编解码和音效处理功能，这将有助于客户缩短产品研发周期。此外，该系列的不同产品具有很高的应用扩展性，能够满足从基本车载音响到车载联网音响 (Connected-Car Radio) 和车内影音系统的所有应用的设计要求;同时，所有应用设计都使用相同的软硬件架构，从而能够降低系统集成商的工程成本。
意法半导体车用信息娱乐系统事业部总监Antonio Radaelli表示：“Accordo2系列为客户提供一套完整的产品开发平台，让他们能够以最短的时间和最低的成本开发独一无二的产品，Accordo2整合的软硬件能为客户实现前所未有的创新机会，客户可以直接套用我们的参考设计，然后快速针对自有需求进行修改，创造属于自己的品牌产品。”
Accordo2系列集成32位ARM® Cortex® R4内核、通信接口和音频解码功能;处理器内核的最高频率为600MHz，用于处理所有的媒体管理功能。该系列旗舰产品 (STA1095) 另外集成了实时CAN/汽车接口处理专用ARM® Cortex® M3微控制器以及性能强大，并可支持蓝牙免提电话声音增强算法 (sound-enhancing algorithms) 以及回声消除 (ECNR, Echo Noise Cancellation) 的数字信号处理器 (DSP, Digital Signal Processor)。
Accordo2 全系产品皆采用LFBGA 361-焊球封装 (16 x16 x1.7mm, 0.8mm节距)。即日起开始提供样片，计划2015年第二季度投入量产。欲了解产品价格及样片需求，请联系意法半导体当地分公司。
