拆解华为P6超薄内部设计 采用国内芯片【下】

2013-08-16 14:40 来源:电子信息网 作者:蒲公英

(接上)
模块集成度高 最薄机主板曝光

顶部microUSB接口、光线和距离感应器、降噪麦克风集成在同一根软性印刷电路板上,这种集成的模块在华为P6内部十分常见,集成模块的好处就在于节省空间,但也存在维修方面“牵一发动全身”的问题。

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主板靠螺丝固定在前部面板上,虽然采用了全球最薄机身,但华为依旧采用了金属板固定整个机身,并且在金属板上我们也可以看到为芯片预留出来的凹槽,为了节省零点几毫米的厚度,P6做到了极致。

主板正面芯片采用屏蔽罩遮蔽,虽然是工程机,但做工严谨且已经基本定型。主板采用超薄主板,在超薄主板上安放芯片电容等模块,相比普通厚度主板上作业难度更大。

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芯片 华为P6

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