2015年4月17日─ImaginationTechnologies发布EnsigmaWhisper连接性IP系列产品的首批成员。这些IP核是专为可穿戴设备、IoT(物联网)以及其他需要长电池寿命与低成本的互联设备的SoC而设计，可实现SoC中超低功耗通信的集成。运用新款EnsigmaWhisper射频处理器(RPU)，客户可依其特定的应用需求选择集成Wi-Fi802.11n、BluetoothSmart或这两种标准的组合。
新款WhisperRPU基于超低功耗EnsigmaWhisperSeries5架构，与面向高性能片上通信的EnsigmaExplorerRPU系列产品互补。拥有内置处理器与高度的可配置性，EnsigmaRPU的灵活性高，是支持多种标准的理想选择。
仍使用移动或其他现有的连接性芯片或IP已无法满足可穿戴设备和其他超低功耗IoT设备的需求。连接性IP必须针对这些新应用重新设计，并专注于低功耗与紧凑的面积需求。新的WhisperIP核是可配置的引擎，专为集成到面向IoT与其他应用的下一代SoC上所设计，这些应用包括智能手表、家庭自动化、医疗、汽车以及工业等。
Imagination公司EVP市场部的TonyKing-Smith表示，“今天很多号称是面向IoT应用的设备，实际上只是从其他市场改装而来，比如移动或嵌入式市场，并不能完全满足IoT市场极低的功耗和成本需求。我们的EnsigmaRPU已经让我们的用户制造出了很多有关时尚生活的设备”。
随着新的Ensigma‘Whisper’RPU的发布，客户能够面向各种市场创造出全新一代可提高人们生活质量并且高效的设备，比如电子健康、能源、农业、安全和很多其他领域。
我们提供的超低功耗CPU、GPU和RPU，借助优化的硬件IP平台和我们的FlowCould技术的支持，能实现真正的设备到云端的连接性，为制造这些设备提供了一个基础。”
市场研究机构TSR(TechnoSystemsResearch)助理总监TakeshiNiwa表示：“在今天的连网设备中，我们清楚地看到了一个趋势：随着业者试图降低功耗、减少占位面积和消减物料清单(BoM)，他们已逐渐舍弃了采用独立的无线组合芯片，转向将连接功能整合到主应用处理器(AP)中。我们看到这种趋势首先发生在智能手机市场，我们认为，到2018年，会有七成的智能手机将连接性功能整合于其AP中。随着可穿戴设备和IoT设备成为主流，我们相信，同样的趋势也会发生在这些市场。因为专注于以超低功耗提供真正强大的性能，Imagination的Ensigma WhisperRPU将会受到此市场的欢迎。”
