iPhone6s原型机拆解采用更少芯片组

2015-07-07 09:55 来源:电子信息网综合 作者:铃铛

随着发售的临近,关于苹果手机新续作相关信息更多的被曝光出来。今日爆料的消息中称,已经有网站拿到了iPhone6s的原型机,并已经联手拆解网站对原型机进行了拆解。从拆解的分析中看iPhone6s确实采用了ForceTouch压力屏幕,除此之外还配备了LTE、NFC芯片,值得一提的是iPhone6s采用了更少的芯片组,但却将闪存容量固定在了16GB起步。

iPhone6与iPhone6s对比

全新NFC芯片

根据9to5Mac联手著名拆解网站ChipWorks对iPhone6s拆解后的内部芯片分析,这款新机所配的NFC芯片为NXP66VP2,这与iPhone6所使用的NXP65V10芯片有所不同,很可能是增加了一个安全单元处理器,从而减少对单独处理器的需要。

同时随着iPhone6s逻辑板面积变小,该机所使用的芯片数量也变得更少,比如从过去的10个组件降至3个,而包括闪存和处理器等必要芯片,则采用了更加精密的工艺,这使得iPhone6s在耗电减少的情况下,能够提供同等或更快的性能表现。

仍有16GB内存

虽然此前一直有传闻称,iPhone6s将取消16GB版本,直接从32GB容量起步。但根据此次9to5Mac曝光的内部芯片谍照显示,iPhone6s仍以16GB存储容量起步,并且闪存芯片为东芝提供,使用的是19纳米制造工艺。

不过,9to5Mac也表示16GB容量版本有可能仅限测试之用,但有可能在正式版本中提供更大的容量。此外,由于苹果高管表示iCloud云服务能够帮助人们存储文档,照片,视频以及音乐,所以16GB容量版本仍能满足多数用户的需求。

外形无变化

除此之外,iPhone6s仍然保留了来自CirrusLogic音频芯片,Murata的Wi-Fi模块,RFMD、Triquint、Avago以及Skyworks的无限功率放大器。同时9to5Mac也根据收到的保护套厂商提供的设计草图,以及自家的iPhone6s原型机外壳推测,iPhone6s应该能够兼容大多数现有的iPhone6配件。

从历代手机产品上来看,苹果对产品外形的把控还是非常严格的,每部手机的厚度差距均控制在0.2mm之间。iPhone6s仅仅增厚0.13mm,实际上这一差异肉眼几乎难以察觉。不管是厚度还是长度,iPhone6s都在苹果控制的范围内,所以可以说外型上几乎没有什么太大的变化。

iPhone6s 芯片组

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