日前，作为全球高性能计算机解决方案的领导者，美超微公司携最新高性能计算解决方案和最新产品，出席了本周在德国法兰克福举行的2015年国际超算大会（ISC 2015）。
在本次大会举行过程中，美超微所推出的新型解决方案收到了与会者的高度关注。作为此次所展示出的新型解决方案之一，1U 4个GPU的SuperServer是本次的两点。据美超微的项目负责人介绍，该方案通过创新型非预热GPU架构和PCIe直接连接，没有延长缆线或转接驱动器以便实现最低延迟，实现最高性能和密度。这种系统的空间优化型设计容纳了英特尔®至强® E5-2600 v3双处理器、1TB ECC DDR4 2133MHz、16个DIMM、4个双宽GPU/至强融核协处理器和2个其它PCI-E 3.0 x8低矮型插槽、2个2.5英寸前置热插拔SATA3硬盘/固态硬盘、2个2.5英寸内置SATA3硬盘/固态硬盘、双端口10GbE LAN和冗余2000W钛金级高效率数字电源。这种系统十分适用于油气勘探、医学影像处理以及其它科研应用，如计算流体动力学和天文物理学。
除了上文中所提及的高性能解决方案外，美超微公司在本次国际超算大会上还展出了一些其他新型方案，其中具有Mellanox EDR 100Gb/s InfiniBand的2U TwinPro² 和 7U SuperBlade受到了良好的反馈效果。这两款方案可实现最高带宽、超低延迟和可升级性，从而支持高性能计算、Web2.0和云应用。该公司还将展出具有业界最高密度每U 8个3.5英寸热插拔硬盘4U FatTwin、高密度、高性能6U MicroBlade、2U TwinPro双节点系统以支持英特尔®至强® E5-2600 v3双处理器和每节点6个3.5英寸热插拔驱动托架4U 720TB 90个3.5英寸顶置热插拔JBOD。
图为美超微在本次大会上展出的产品
在本次国际超算大会的展出过程中，作为美超微总裁兼首席执行官，梁见后先生在接受采访时表示：“美超微最新高性能计算解决方案的性能、密度、带宽和价值都在业界属于领先地位，并且我们在非预热GPU系统架构、NVMe U.2存储技术以及整合EDR 100Gb/s IB等尖端互联技术方面不断进行设计创新。我们的TwinPro、FatTwin、SuperBlade、MicroBlade和SuperStorage整体解决方案结合了同类最佳的设计和技术，为高性能计算人员提供了最佳性能和更快上市时间，以符合他们的时间和预算标准。”
