上周四，华为手机正式推出了新机型麦芒4，这款新机型在芯片选择上，选用的是高通公司所推出的新型载波聚合处理器骁龙616。目前，高通已经面向全球正式推出了骁龙616处理器芯片，可以开始接受预定和正常出货。
据悉，此次高通所发布的新型载波聚合处理器骁龙616，是此前被广泛应用在中端机的骁龙615的小幅度升级版。与此前高通公司所推出骁龙615处理器一样。骁龙616作为微调升级版同样整合了八颗Cortex-A53 64位CPU核心，仍然是双四核架构，但是频率从1.7/1.0GHz略微提升到了1.7/1.2GHz，GPU则还是Adreno 405。除此之外，其他的参数项目与615型号完全相同。
图为骁龙616处理器
而骁龙616芯片的出现与615处理器有明显不同一点的是，骁龙616基带正式按照新的方式命名为X5 LTE。它还是一颗LTE Cat.4规格的全球基带，网络知制式支持LTE TDD、LTE FDD、WCDMA、CDMA 1x、EV-DO、TD-SCDMA、EDGE/GSM。
依据高通官方网站所公布的数据显示，相比较传统规格的全球基带而言，该款新型处理器骁龙616在技术方面全新加入了对载波聚合（CA）的支持，这也就意味着在LTE制式下该芯片可以支持2×10MHz双载波聚合，WCDMA下则可以支持三载波下行的3C-HSDPA，实测速度可以超过63Mbps，优于此前的DC-HSPA+ 42.2Mbps。
