处理器是计算机运行的核心，但是3D芯片你听说过吗？近日，美国的研究人员在接受采访中表示，他们已经成功研制了3D芯片，这种新型的芯片将存储器和处理器通过3D技术堆叠在了一起，采用这种新型芯片的计算机运行和处理速度与普通的计算机相比，能够提升1000倍以上！让存储器和处理器采用三维方式堆叠在一起，降低了数据在两者之间的时间，从而大幅提高了计算机芯片的处理速度，运用此方法研制出的3D芯片的运行速度有可能达到目前芯片的1000倍。
据美国媒体报道称，斯坦福大学的研究人员在设计中首次采用了碳纳米管替代传统原料硅，通过对原料的替换，首次成功的克服了存储器和中央处理器无法共存在一块晶圆上的问题。这种新型的碳纳米管材料具有轻巧的六边形结构，连接完美，并且能够在低温下进行处理，体积更小传导性也更强，这种新材料的性能和能耗表现要远远的大于传统的硅材料。
使用新技术制造的3D芯片，能够从根本上大幅度的降低数据在晶体管和存储器之间来回的传递时间，新结构的计算速度为现有芯片的1000倍，处理效果大大增强。目前以这种芯片为基础的传感器晶圆已经被研制成功，并且已经开始进入测试阶段，如果测试获得成功，那么无疑将会对未来的计算机处理器研发工作产生重大影响。
