东京—东芝公司（TOKYO：6502）旗下半导体与存储产品公司今日宣布推出三个不同系列的PCIe®（外设部件互连标准）固态硬盘（SSD）产品，其采用NVMe™（非易失性存储器标准）协议，这些产品面向各种应用，如高性能笔记本电脑、超薄笔记本电脑、二合一/两用笔记本电脑和平板电脑以及服务器和存储应用等。三个SSD产品系列均经过优化，实现了高性能和低延迟，它们采用PCIe接口，该接口可提供与处理器的点对点链路，降低了系统瓶颈。每个SSD系列具备适用于其目标市场的容量、最佳外形和安全功能。东芝将于2015年第四季度（10月至12月）开始提供最新系列NVMe、PCIe SSD的样品。
PCIe®固态硬盘产品
高性能笔记本电脑：XG3系列SSD是业界最高容量[1]（1024GB）[2]的客户端NVMe SSD，支持M.2型2280外形尺寸，经过优化设计，适用于高性能笔记本电脑、二合一电脑和一体机电脑。M.2型2280外形尺寸的XG3最多支持四通道PCIe3.1，其最大接口带宽是SATA 6Gbits/s[3]接口带宽的6倍以上。XG3也是业界首款NVMe SSD，可提供2.5英寸SATA express外形。XG3 SSD系列搭载东芝独家专利QSBC™（Quadruple Swing-By Code）错误修正技术，一种高效的错误修正码（ECC），其有助于防止客户数据损坏，提高可靠性并延长了东芝SSD的使用寿命。专为功率效率设计的XG3系列还具备低功率状态模式，和BG1 SSD系列一起，该系列是首款支持可信计算组织Pyrite规范（TCG Pyrite）的东芝产品。
