[中国–2015年10月21日]e络盟日前宣布将于11月在北京举办电子产品路演，届时将独家推出一系列来自飞思卡尔、德州仪器（TI）、Molex及Bulgin等技术合作伙伴的最新技术与解决方案。
e络盟大中华区区域销售总监朱伟弟表示：“我们的客户一直在寻求可推动新一代产品应用开发的最新技术。我们真诚邀请工程师与采购专家参加我们在北京举行的路演，与我们一起探讨最新的开发与OEM/CEM解决方案。无论您的需求源于产品设计还是大规模量产，我们的技术支持专家团队都将为您找到最合适的产品或解决方案。”
e络盟大中华区区域销售总监朱伟弟
e络盟一直通过其一站式网络平台为全球用户提供最全面的开发套件系列，而此次举办研讨会更是为了方便广大客户查看用于物联网设备开发的最新产品，包括传感器和无线元器件。此外，参会观众还可了解来自一些重点厂商的最新解决方案，其中包括：
