e络盟为电子设计市场开发新功能

2015-11-26 15:13 来源:电子信息网 作者:Bamboo

[中国–2015年11月26日]-e络盟日前宣布将于12月17日携手德州仪器(TI)、TE Connectivity、Bulgin、威世及Keysight等技术合作伙伴在上海举办电子产品路演,届时将推出一系列全新技术与解决方案。面对电子设计市场的显著增长,e络盟此前已在中国几大城市陆续举办了一系列路演,极大地方便了工业、医疗及消费电子等领域客户与供应商的直接交流,并且增强了对于其产品的深入了解。

e络盟大中华区区域销售总监朱伟弟表示:“近几个月以来,我们针对多个应用领域进行了多方位投资,包括销售网络、产品库存及电子商务平台等,以便为持续增长的中国客户群提供更全面的支持。e络盟拥有来自全球供应商的丰富的电子元器件产品,能够提供本地销售和技术支持,并且推出了先进的网站功能,因而能够为中国区客户提供独特的支持服务。”

在此次路演中,e络盟的技术专家将向客户推荐和介绍最新的产品和技术解决方案,其中包括e络盟在全球可以一站式提供的由飞思卡尔、德州仪器、恩智浦、爱特梅尔和树莓派等推出的各种特色开发套件。

朱伟弟还表示:“e络盟将不断提升自身价值,以便逐渐打造出一个集工程知识和解决方案于一体的一站式资源中心,从而推动设计创新,并从产品、服务及技术支持等多个方面为中国客户在整个设计流程直至产品制造阶段提供支持服务。”

在e络盟平台,用户不仅可获得本地语言的技术及客户支持服务,还可使用人民币通过快捷支付加快下单流程。

路演期间,除了现场演示产品,e络盟还将展示专为中国用户搭建的全新网站平台及其最新网站增强功能。这些强大的电子商务增强功能加快了部件及深度产品信息查询速度,从而显著改进了整个网站的下单流程,使得该网站成为了同类最优平台。

对于购买不同数量产品的客户来说,该平台可提供一项最具人性化的全新功能,即在同一页面上显示封装选项。该功能使客户能够根据相关封装选项如卷带、整卷及复卷,以及针对不同包装数量显示的价格区间轻松进行比较。

凡参加e络盟路演的观众均可亲自参与产品演示并查看来自领先供应商的最新系列产品。

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