自麒麟950之后，华为就保持着极高的曝光度。面对国人的支持，华为也表示将进一步加大自主研发力度，并加强对产业链的控制。而从华为的一系列动作来看，之前高调亮相的麒麟950只是个开始。由此看来华为的目标似乎是想迈出中国制造“逆袭”的第一步。
就拿搭载了麒麟950的Mate 8来说，而这颗处理器里面还包含了很多华为自己的海思芯片：
1、自主电源管理芯片：Mate 8中使用了两颗海思自研的电源管理芯片，这样能更好的配合麒麟950。
2、射频芯片：基带是华为的强项，而麒麟950基带内置的是他们自主的射频收发芯片，支持Cat 12，不过鉴于目前的网络环境，Mate 8目前只使用了Cat 6的方案。
3、音频芯片：Mate 8内置了3个MIC，利用指向性录音来消除杂音，支持全向录音，指向回放。
不单是芯片的更新，华为已经计划在未来的手机产品中添加更多的国货，展讯明年推出的八核芯片使用了台积电16nm Plus第二代工艺，而高通骁龙820将采用第三代工艺，不过第三代工艺量产供货估计要等到明年第二季度。海思Wi-Fi、蓝牙、GPS、北斗四合一芯片（华为旗舰手机还没有用），海思PA芯片，都将可能出现在华为手机中，按照华为的计划，只要手机或电信设备需要的芯片，海思都可能研发，当然PA也不排除在外。此外，
不过最吸引人注意力的爆料，还是华为正在研发自主技术固态硬盘的消息。如果最终成品出炉，那么华为的固态硬盘将很有可能首先应用在自家手机上，此外华为笔记本或许也将第一批采用华为的硬盘技术。由此看来华为为了要迈出这“第一步”已经准备了很长时间。
