联发科发力 28nm最新处理器震撼曝光

2015-12-04 09:15 来源:电子信息网综合 作者:柚子

联发科挑战三星、高通骁龙的手段,是从处理器入手。近日,联发科的一款中高端处理器推出,继三星Exynos 7422、高通骁龙620之后,这款最新推出的处理器Helio X12也成为了二者的有力竞争对手。最近,外媒有消息表明,联发科这款中高端处理器Helio X12的详细参数已经在网上曝光,明显看出,在技术层面上所采用的28nm HPC+是明确的挑战三星和高通骁龙。

根据联发科新款处理器的数据来看,基本与骁龙处理器810所搭载的性能是十分接近的,某些数据甚至可媲美Adreno 330。据台湾媒体报道称,Helio X12将采用台积电28nm HPC+制程,相比于28nm HPC更是减少了10%的面积与30%的功耗,芯片内共集成了8个64位Cortex A53核心,最高主频可达2.25GHz,同时辅以Power VR GX6250图形处理器,主频达到750MHz并且支持OpenGL1.2。尤其值得一提的是,定位Helio X10替代品的Helio X12,在技术上还支持双通道LPDDR3 933MHz内存以及eMMC 5.1闪存,最大写入速度达到125MB/s,有助于提升设备整体的流畅度。

另外,在摄像头方面,联发科这款中高端处理器也同样具备优势,不仅最大可支持2100万像素摄像头,同时还有联发科True Bright和RWWB加持,可以为用户提供更加清晰的摄像画面体验。在通信方面,及时跟进了LTE Category 6,最高下载速度达到300Mbps,同时USB 3.0和高对比度视频录制的加入也算值得期待。至于总体性能,Helio X12的安兔兔跑分预计将在55000分左右,GeekBench单线程与多线程得分大约为1100分和5400分。另外,Helio X12的具体型号应该为MT6795X,主体仍然与之前的Helio X10 MT6795T保持一致,而从"X"的后缀可看出其升级版的产品定位。

联发科 骁龙 HelioX12

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