联发科挑战三星、高通骁龙的手段，是从处理器入手。近日，联发科的一款中高端处理器推出，继三星Exynos 7422、高通骁龙620之后，这款最新推出的处理器Helio X12也成为了二者的有力竞争对手。最近，外媒有消息表明，联发科这款中高端处理器Helio X12的详细参数已经在网上曝光，明显看出，在技术层面上所采用的28nm HPC+是明确的挑战三星和高通骁龙。
根据联发科新款处理器的数据来看，基本与骁龙处理器810所搭载的性能是十分接近的，某些数据甚至可媲美Adreno 330。据台湾媒体报道称，Helio X12将采用台积电28nm HPC+制程，相比于28nm HPC更是减少了10%的面积与30%的功耗，芯片内共集成了8个64位Cortex A53核心，最高主频可达2.25GHz，同时辅以Power VR GX6250图形处理器，主频达到750MHz并且支持OpenGL1.2。尤其值得一提的是，定位Helio X10替代品的Helio X12，在技术上还支持双通道LPDDR3 933MHz内存以及eMMC 5.1闪存，最大写入速度达到125MB/s，有助于提升设备整体的流畅度。
另外，在摄像头方面，联发科这款中高端处理器也同样具备优势，不仅最大可支持2100万像素摄像头，同时还有联发科True Bright和RWWB加持，可以为用户提供更加清晰的摄像画面体验。在通信方面，及时跟进了LTE Category 6，最高下载速度达到300Mbps，同时USB 3.0和高对比度视频录制的加入也算值得期待。至于总体性能，Helio X12的安兔兔跑分预计将在55000分左右，GeekBench单线程与多线程得分大约为1100分和5400分。另外，Helio X12的具体型号应该为MT6795X，主体仍然与之前的Helio X10 MT6795T保持一致，而从"X"的后缀可看出其升级版的产品定位。
