台湾企业在大陆建厂并不稀奇，但这次建厂的是台积电，就足够引起大陆厂商们的重视了。近日，美国媒体《华尔街日报》网站传出一则报道，表明台积体电路制造股份有限公司将投入30亿美金，在大陆筹建一家先进芯片工厂，从投资的成本来看，这么庞大的投资显然在超过了目前为止大陆以及台湾地区，甚至世界上一些潜在竞争对手的投入，在成本方面占据了很大的优势。
事实上，台湾一些公司在大陆开设加工厂的行为是被台湾政府本身限制的，因为大陆目前的科技能力、学习能力和模仿能力，都足以让他们在掌握技术之后开设属于大陆的加工厂，从而形成对台湾地区芯片生产商的强有力威胁。而同时，大陆近年来显然也开拓了自己的芯片制造业，并且成绩不错，一部分大陆芯片制造商的市场已经从国内开拓到了国外，大批量的海外订单让台商看出压力。
而台湾积体电路制造股份有限公司这家全球最大的芯片制造商，在大陆建厂不仅先一步确立了自己的成本优势，更想要对大陆企业保持技术优势。他们并不接受合资，从技术上方面来看，是相对独立的。美国报道称，台积电12月7日表示已经向台湾经济主管机关提交了申请，在南京建设一家12英寸晶圆的独资制造商和一个设计服务中心。晶圆是芯片制造业的核心产品，直径越大的晶圆越好但也越难制造。
2015年，台湾政府方面放开了台湾生产商在大陆建厂的政策，因此台积电也就有机会在大陆投资建厂，目前，计划投产时间定于2018年下半年，虽然预投资数额为30亿美金，但实际上应该达不到这一标准。那么如果这家芯片生产厂正式投产，那么这将是在台湾积体电路制造股份有限公司在大陆开设的8英寸晶圆工厂后的第二次行动。中芯国际是台湾积体电路制造股份有限公司在大陆的主要竞争对手。英特尔公司今年10月表示，将投资55亿美元在中国大连开设一家半导体加工厂，制造“尖端”记忆芯片。美国专家称，尽管中外芯片制造商加强了合作，但中国的制造能力仍远低于该行业其他国家和地区。
