中国北京 2016年1月27日 为电子设计、制造及运营提供技术产品和解决方案的高品质服务分销商e络盟即将亮相2016年慕尼黑上海电子展，以展示物联网领域的最新产品。2016年慕尼黑上海电子展将于3月15-17日在上海新国际博览中心举行。
e络盟大中华区区域销售总监朱伟弟表示：“我们期待能够与电子行业的专业人士交流。同时，我们将在e络盟展台展出一系列来自Bulgin、松下、TE Connectivity、德州仪器以及XP Power等领先制造商独创的物联网解决方案及相关产品。在过去的一年中，全球领先供应商推出了众多产品，主要适用于物联网、工业自动化以及智能家居应用。我期待大家参观我们的展台并与我们的技术专家沟通交流，从而为您推荐您所需的产品与服务。”
e络盟展台位于E2馆，展位号为2246。请登录网站注册现场观看产品演示，其中包括来自Hammond、英飞凌、ITT Cannon、莫仕、立锜、泰克以及威世公司的新产品，适用于工业、消费电子和物联网设备：
搭载松下传感器的Grid-EYE传感器评估套件-Grid-EYE红外（IR）阵列传感器评估套件搭载了松下高精度红外传感器平台，使工程师能够快速设计和开发无线传感器原型。它能够探测多人或物体在不同方向的运动状况，适用于运动检测、手势控制、温度分布检测及物联网应用。
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e络盟供应的搭载松下传感器的Grid-EYE红外阵列传感器评估套件
来自Bulgin的Buccaneer®7000系列和压电式开关。Buccaneer系列防尘防水连接器适用于工业机械和建筑自动化等恶劣环境中的主电源应用。
e络盟供应的来自Bulgin的Buccaneer®7000系列连接器
