最近苹果新年首场发布会的消息刷屏各大媒体，人们似乎遗忘了国内芯片领域的一件大事，那就是清华紫光对于台湾芯片生产厂商与封装厂商的收购。在与台积电进行了不愉快的对话后，清华紫光似乎难逢敌手，一连拿下两大台湾封装厂。
根据爆料，台湾知名封装厂之一的南茂已经通过股东临时大会，接受了紫光入股其25%股权的要求。不过，此案在台湾引起社会极大议论，南茂董事长郑世杰特别引用蔡英文谈话，称南茂会“谦卑谦卑再谦卑、沟通沟通再沟通”。
南茂方面表示，清华紫光入股后将对南贸的股东结构进行重组与强化。而且私募价格溢价24%，可为南茂带来119亿台币的现金，提升股东权益和净值。南茂还决定利用紫光入股资金进行两岸产能布局，其中上海厂被列入第一批主要投资计划。
而在不久之前，紫光已经顺利取得另一家封装大厂力成25%的股权，又一家台湾封测大厂与紫光集团结盟。力成强调，这一结盟有助力成两岸布局，希望投审会能通过。另外，矽品与紫光的结盟入股案原本也计划举行股东临时大会议决，但是考虑到社会强烈反弹，决定暂缓，等公平会审查日月光提出的矽品入股案之后再做决定。
矽品质疑，一旦与日月光合并，两家公司的市场份额恐怕会由目前的58%降至33%，损失300-450亿台币的订单，以及8000-1.2万个工作岗位。
全球第一大封测厂日月光去年8月底闪电出手，成功从股市公开收购矽品25%股权，后因矽品找来紫光参股25%，日月光于去年底二度出手，宣布将再收购矽品25%股权，并且每股收购从第一次的45台币提高到55台币，如若成功将拿到矽品49.9%股权，挤掉紫光。
短短一个月时间内拿下南茂等知名封装厂家，清华紫光大有势如破竹之势。但台湾方面也不会坐以待毙，相信很快就会有相关动作来进行反击。电子信息网小编将持续关注事态发展，为大家带来第一手报道。
