联发科与小米之间的积怨由来已久，联发科为小米提供的芯片产品存在无线网络断流问题的出现更是激化了两家的矛盾。以成本至上的小米甚至直接放弃联发科的处理器，转而使用高通的骁龙650。不过对于联发科来说这还算不上最致命性的打击，根据最新爆料，联发科押宝的新年旗舰级别产品MT6797又出现了问题。
根据爆料，该款产品的致命性问题就是发热，这导致客户的很多产品迟迟无法上市。X20集成了两颗A72和八颗A53核心，分成三个簇，历史上还是第一款设计如此狂野的移动芯片，也符合联发科一贯的多核心策略，性能也确实不俗，GeekBench跑分单线程超过2000，多线程更是勇破7000创纪录。
联发科称，X20已经投入量产，相关产品超过10款。经过之前多次冲击高端被厂商拉下水，联发科一心要把X20给推上去，设备目标价位达到了3000-4000元。
如此众多核心挤在一起过热似乎也并不意外，更值得一提的是，它采用了台积电20nm HPM工艺制造——去年热死一堆人的高通骁龙810用的就是这个工艺。
关于芯片发热会造成何种影响，小编觉得高通骁龙810为高通带来的负面影响已经非常能够说明问题，只不过高通财力雄厚产品众多，其中一款产品的负面消息并不能导致其免礼危机，但当联发科遭遇同样问题，特别是人们怀疑其工艺才是导致芯片发热的罪魁祸首时，其能像高通那样平安度过难关吗？
