更快更强 iPhone7将配备支持全网通的基带芯片

2016-02-29 09:29 来源:电子信息网综合 作者:柚子

苹果公司正在秘密打造的iPhone7已经开始逐渐走到台前,而新一台iPhone究竟具有哪些令人耳目一新的新功能也成为了果粉们所关注的重点。近日,一则最新消息让果粉们着实激动了一把:苹果所设计的iPhone7智能手机将会配备一款支持全网通的基带芯片,下载速度更快更强,可以帮助用户更好的利用高速网络优势。

报道这一消息的美国媒体称,iPhone7所搭载的A10处理器将会交由老牌晶圆代工厂台积电进行制造,而A10处理器的基带芯片则采用高通公司生产的X16 LTE基带芯片,之前就有消息称该基带将于今年下半年投入商用,由此看来,苹果iPhone7或许是高通X16 LTE基带芯片投入商用的第一站。

据高通公司官方网站的介绍称,该款代号为X16 LTE的基带芯片是高通首个千兆级别的LTE基带芯片,在智能手机的实际测试中其下载速率可达到1Gbps。而在数据的上传方面,该基带芯片支持双20MHz载波聚合,64-QAM,最大速率高达150Mbps,能够帮助用户更全面更有效的利用高速网络优势,完成数据更新和上传工作。如果苹果公司真的在新一代iPhone7和iPhone7s智能手机上应用了这一支持全网通的新型基带芯片,那么势必会为果粉们带来更流畅更强大的网络应用体验效果。

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