DAC2016来临 智原科技将参展

2016-05-27 09:36 来源:美通社 作者:Bamboo

ASIC设计服务暨IP研发销售领导厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)将参展于6月6日至6月8日在德州奥斯汀举行的DAC2016。届时,智原科技将展示其奠基于联电28HPCU技术平台的ASIC设计服务及28HPCU全系列的自有IP组合,包括AMP(Asymmetric Multi-Processor,非对称式多处理器)原型平台和IP子系统等。这些解决方案皆可协助客户大幅降低其SoC ASIC的上市时间,且同时拥有超低功耗和高效能的竞争优势。

智原科技的AMP平台包括高效能双核心Cortex A9 MPCore™处理器和低功率控制器核心,并搭配可选用的Cortex M0+,Cortex M3或智原自行开发的FA606TE核心。通过设计完善的硬体和软体架构,AMP平台可快速实现软体开发和应用的移植。

智原科技全球业务副总经理诸承德表示:“藉由参与DAC这个业界盛会,我们持续呈现最先进与高品质的ASIC设计服务和IP方案。自1993年成立以来,智原科技即定位为‘创新设计服务的驱动者’,而市场上所累积的成功案例和客户实绩,也都一再证明我们的IP品质和整套服务模型,正是全球客户的最佳解决方案。”

欢迎莅临智原科技1822号展位,进一步了解智原科技的最新产品。

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时间

上午10:00-下午6:00,2016年6月6日-2016年6月8日

地点

智原1822号展位,奥斯汀会议中心(德州·奥斯汀,美国)

展示

智原非对称式多处理器平台(AMP Prototyping Platform)

IP子系统

28nm HPCU完整IP方案

先进车用抬头显示器(客户成功案例)

智原科技 DAC IP服务

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