嵌入式智能化 Flash MCU带来巨大商机

2013-08-20 12:47 来源:电子信息网 作者:l铃铛

嵌入式系统智能化商机旺 MCU厂升级eFlash制程

微控制器(MCU)厂商在嵌入式快闪记忆体(eFlash)新一轮先进制程竞赛开打。值此智慧化嵌入式系统(Intelligent Embedded System)市场方兴未艾之际,Flash MCU内嵌的编码型快闪(NOR Flash)记忆体容量亦将大幅增长,以迎合智慧化嵌入式系统配备联网、图形化和语音人机介面等功能,以及内建精简型作业系统(OS)的设计要求。

看好内嵌更高快闪记忆体容量的Flash MCU在智慧嵌入式系统市场前景,微控制器厂商正大举投资更先进的eFlash奈米(nm)制程,如继瑞萨电子(Renesas Electronics)和飞思卡尔(Freescale)后,近期英飞凌(Infineon)、飞索(Spansion)亦分别宣布将与格罗方德 (GLOBALFOUNDRIES)和联电共同开发及生产40奈米eFlash制程技术与产品,让40奈米Flash MCU市场战火急速升温。在先进制程助力之下,Flash MCU内嵌的快闪记忆体容量将可达4MB以上,有助于嵌入式系统厂开发搭载作业系统的智慧化嵌入式系统,遂成为微控制器业者全力布局的重点。

智能嵌入式系统添柴薪 高容量Flash MCU需求涨

智慧化嵌入式系统除内建精简型作业系统之外,支援的联网通讯技术和多媒体功能数量亦将急遽攀升,正带动内嵌更高记忆体容量的Flash MCU在智慧化嵌入式市场渗透率迅速扩大。

台湾瑞萨第一营业行销部副理黎柏均表示,智慧化嵌入式系统已为大势所趋,其中联网与多媒体为两大必备的功能。

目前智慧化嵌入式系统主要增加的联网功能以有线为主,包括通用序列匯流排(USB)、区域控制网路匯流排(CAN Bus)、SDIO、串列周边介面(SPI)、内部整合电路(I2C)、通用异步收发器(UART)与传输控制协定(TCP)/网际网路协定(IP)等。

未来,智慧化嵌入式系统则将逐步支援蓝牙、ZigBee等无线技术,将带动内建无线通讯功能的32位元微控制器需求升温;不过,黎柏均指出,无线技术与 微控制器制程迥异,必须选用混合讯号制程或系统级封装(SiP)进行整合,故现阶段瑞萨40奈米eFlash制程,尚不考虑生产整合无线通讯技术的32位 元微控制器。

黎柏均强调,智慧化嵌入式系统除有线和无线联网技术的通讯协定之外,搭载的Flash MCU内嵌快闪记忆体,另须储存终端用户透过联网功能下载的五花八门应用程式,促使智慧化嵌入式系统开发商对于内嵌更高快闪记忆体容量的Flash MCU倚赖度大增。

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