Molex 推出Impact zX2 背板连接器系统

2017-03-28 10:53 来源:赫联电子 作者:电子信息网

 Molex 推出 Impact™ zX2 背板连接器系统,该产品具有行业领先的速度与信号完整性 (SI) 性能,同时以模块化的设计支持高达 28 Gbps 的数据速率。该系统采用 Impel™ 的专利接地屏蔽和足迹技术,可增强 SI 性能。


Molex 推出Impact™ zX2 背板连接器系统


对于寻求升级线卡以满足日益增长的数据速率要求的客户,现在可以满足这一目标而无需对现有的基础设施进行重大的修改。zX2 系统向下兼容标准的 Impact 接头,使当前的 Impact 产品用户可以保存现有的架构,同时升级自身机架的数据速率。

基础相同的结构可以改善串扰的隔离效果,提高近端串扰 (NEXT) 的裕量。在功能阻抗降至 95 欧的较低值后,通过信号通道可以将不连续性降至最低。背板和子卡上缩小尺寸的顺应针(0.36 毫米)可以优化印刷电路板的尺寸,有助于降低体积上的阻抗,从而进一步的增强连接器系统的 SI 性能。Impact 的升级版本,即 Impact zX2,可理想用于包括电信、数据/计算、航天和防务以及医疗在内的众多市场。

Heilind以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持和无以伦比的客户服务为运营理念,为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持,供应来自业界顶尖制造商的产品,涵盖25个不同元器件类别,并特别专注于互联与机电产品。

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