盛美半导体设备有限公司宣布，通过TEBO兆声波清洗技术，在上海华力微电子有限公司（华力）的批量生产线上的图形硅片上，实现了无损伤清洗。
“降低先进节点IC集成生产过程中的缺陷密度要比以往任何时候都更加困难。”华力总裁雷海波先生提到 ：“我们采用TEBO清洗技术有效去除图形硅片中的微小颗粒而不损害生产线。”盛美独家新开发的TEBO（时序能激气穴震荡）技术解决了传统清洗过程中由于气泡传导引起的图形损伤问题。通过使用TEBO技术，在兆声波清洗处理过程中，气泡变得稳定，没有产生内爆或塌陷。“我们已经向亚洲多个客户出货配备我们独家研发的TEBO技术的多台单片清洗机。”盛美半导体设备有限公司首席执行官David Wang博士提到：“将设备结构从2D转换为3D，这种革命性的TEBO清洗技术将在提高客户产品良率方面发挥越来越重要的作用。”
