MRSI-HVM3 亮相深圳中国国际光电博览会

2017-08-28 09:28 来源:美通社 作者:Janet

全球领先的全自动、高精度、高速贴片和点胶系统制造商,MRSI Systems将在深圳中国国际光电博览会(CIOE)上和中国代理北京三吉世纪科技有限公司(CYCAD)一起参展(展位#1C66)。今年的光博会在9月6日到9日之间举行,预计会有三千多家公司参展、六万多业界人士与会。MRSI将会举行VIP现场展示新产品MRSI-HVM3的载片上芯片(CoC)的共晶焊接和蘸胶粘结技术。请联络您的MRSI联系人,确保您有机会观摩到此款激动人心的新型产品。

MRSI推出的这款3微米高速贴片机MRSI-HVM3是为大批量生产光电子、传感和半导体器件特制。这一新产品采用了我们在硬件和软件领域的最新创新,给我们的客户带来了业界领先的速度,又不失MRSI传统上在高精度和高灵活性方面的优势。业界领先的速度会帮助客户提高批量生产能力,3微米高精度可以支持客户的高密度多光路产品集成,高灵活性让客户能在同一台机器上进行多种芯片、多种工艺、多种产品生产以利于生产线的优化。

在过去33年的历史里,MRSI一直致力于支持激光技术在各个领域里的应用和推广。今年我们很荣幸赞助第一届国际激光技术高端论坛,和业界同仁一起探讨新型激光技术以及激光在通讯、工业、传感和其它领域里的应用。

MRSI Systems 深圳中国国际光电博览会 MRSI-HVM3

相关阅读

暂无数据

一周热门