罗杰斯公司推出RO4460G2™半固化片

2018-02-07 09:13 来源:美通社 作者:Janet

罗杰斯公司(NYSE:ROG)推出介电常数(Dk)为6.15、具有极低损耗的RO4460G2™半固化片。RO4000®系列热固型高性能半固化片材料长期以来被用于对工作频率、介电常数或高速数字信号的高性能需求,以及使用罗杰斯高频高速电路材料的多层板设计中。RO4460G2材料的推出为设计人员提供了厚度为0.004”(0.101 mm)半固化片粘结材料,填补了RO4360G2™(介电常数为6.15,低损耗、玻纤增强的热固型层压板)高介电常数多层板设计的空白。

RO4460G2半固化片具有卓越的介电常数容差控制,使电路具有非常稳定和一致的电气性能;低z轴膨胀系数确保了通孔的可靠性;其热固粘合温度与标准环氧树脂板材(FR-4)加工流程兼容。对需要多次连续压合的多层板设计,RO4460G2材料是一个理想选择,因为完全固化的RO4400™半固化片可承受多次压合周期。每种RO4400半固化片均达到UL V-0阻燃等级,且兼容无铅工艺流程。

罗杰斯 RO4460G2 半固化片

一周热门

2017电源网工程师巡回培训会