5月30日第十六届中国国际软件和信息服务交易会（以下简称“软交会”）新闻发布会在大连市政府举行。大连市政府副秘书长汤易、大连市委宣传部副部长王旭、大连市商务局副局长李延锋以及软交会主办单位各委、办、局的领导和中外40余家新闻媒体记者出席会议。
51场论坛活动备受期待
第十六届软交会以“软件定义智能新时代”为主题，将于6月12日至15日在大连世界博览广场举行。展览面积将达到30000平方米，参展厂商数量将达750家，海外客商人数将超过3000人，国内采购客商将超过万余名，专业观众数量将超过23000人次，举办会议论坛活动51场。
本届软交会设有国际合作展区、省市团组展区、数字技术展区、智慧生活体验区、智能产品体验区、创新电商展区、VR互动体验区、智慧供热展区、智慧城市SAAS场景化应用系统体验区、智慧阅读区等十余个展区。将有来自日本、韩国、以色列、美国、法国、乌拉圭、尼泊尔、保加利亚、阿根廷、中国香港等十余个国家和地区的海外团组，以及来自北京、上海、天津、江苏、浙江、广东、湖北、辽宁、吉林、黑龙江、河北、河南、江西、云南、宁波、珠海等国内近20个产业发达的省市团组参展。美国希捷科技、印度维布络、日本川崎重工、韩国ESE、以色列Kitron等近200家海外参展企业，以及华为、东软、华录、华信、中国中车、文思海辉、小米、金蝶、新华三、中国联通、中国移动、中国银联等500多家国内领军企业，将集中呈现最前沿的能源、金融、交通、医疗、教育、制造、电信等行业解决方案，云应用、大数据存储分析及管理、网络安全、5G等平台项目，以及数字化转型、信息服务生态建设、商业智能等咨询和运营服务。
三大“人工智能”论坛提前吸睛
展会期间将举办一场高峰论坛、十五场主题论坛、二十余场行业技术论坛，以及十余场中外企业对接洽谈会和IT文化活动，聚焦人工智能、大数据、智能制造、区块链、信息安全、IT人才等重点领域的发展态势。
其中，人工智能方面有：中国人工智能产业峰会、东北亚移动电商人工智能CEO峰会和“新智向.新视野”智能科技展演会。大数据方面有：大数据产业峰会、大数据创新发展论坛；智能制造方面有：中国CIO年会暨智能制造夏季论坛、智能制造投融资论坛及制造业需求专场项目对接会；区块链方面有：区块链场景化应用高峰论坛、首届区块链技术应用高峰论坛和区块链为传统行业带来哪些新机遇闭门会；信息安全方面有：中国信息安全年会、网络安全人才与创新发展高峰论坛、中俄网络安全产业圆桌会议。届时，参会的演讲嘉宾将达近千人。
一些提前报名参加软交会的市民表示，对人工智能论坛非常关注，希望届时能有机会到每一个相关论坛学习交流。展会期间，多个科技大咖将聚集在人工智能论坛揭秘和探讨AI的未来发展方向。
六大亮点令本届软交会精彩纷呈
据组委会介绍，本届软交会可谓亮点多多精彩纷呈。
亮点一：聚焦全球前沿技术成果。本届软交会将从大数据、云计算、人工智能、移动物联网、物联网等基础平台，到智能芯片、传感识别、智能硬件、智慧驾驶等技术支撑，到智慧城市、智能制造、智慧教育、医疗健康、社会民生、交通出行、金融物流等行业应用，全面呈现智能新时代的生态构建。美国希捷的存储技术、微软的人工智能、华为的软件开发云、中电科软信的数字中国、华信的智能制造、中国联通的5G技术、华录的激光电视、东软的大健康和大汽车、新华三的数字化解决方案，以及文思海辉的AI数据服务平台、小米的智能手机等都将悉数亮相。
此外，大连本地企业集中展示关于智能机器人、无人机、3D打印、AR/VR产品、儿童编程等具有创新创意的百余种新产品、新技术。如：智能黑板，教育机器人，助老助残机器人，健康管理智能鞋、智能陪购机、虚拟主播等智能产品。
亮点二：中外精英共话智能新时代。出席本届软交会并演讲的重量级嘉宾有： 希捷科技全球副总裁兼中国区总裁孙丹，中国中车股份有限公司副总裁楼齐良，美国UC伯克利计算机科学家斯图亚特·罗素，北京大学教授、工信部原副部长杨学山，中国工程院院士倪光南，工信部信息化和软件服务业司司长谢少锋，中国工程院院士、北京大学教授博导高文，东软集团股份有限公司董事长兼CEO刘积仁，中国社科院信息化研究中心秘书长姜奇平，华为政企云总裁杨瑞凯，印度维布络公司中国区总裁汉克，科大讯飞高级副总裁徐玉林，思科全球副总裁Norm DePeau，新华三集团副总裁、技术战略部总裁李立，微软大中华区首席战略官彭壮壮，文思海辉高级副总裁张东蔚，软通动力高级副总裁李庆法，著名经济学家、圣达菲研究院特聘学者布莱恩·阿瑟等千余位海内外有影响力的企业高管、世界500强IT企业CEO、知名IT企业高管、业内知名专家学者、咨询机构分析师等等。
