美国时间2018年8月7日，全球顶级闪存峰会2018 Flash Memory Summit（简称“FMS”），如期在美国硅谷加州圣克拉拉会议中心举办。FMS是目前存储业内最为国际性顶级闪存峰会，每年都吸引了来自全球存储届精英和高端行业领导企业，该会议旨在展示全球过往一年存储行业最为领先的技术以及共同探讨下一代存储技术发展。
美国FMS全景图
联芸科技（Maxio Technology）作为中国最为领先的高端存储控制芯片厂商之一，以最为领先的存储控制技术、芯片及其解决方案，闪亮登陆美国闪存峰会。此次美国峰会，联芸科技携MAS090X系列SSD主控芯片，全程动态展示出该芯片在高性能、高稳定性、高可靠性以及高安全性方面的卓越品质，并秀出一颗主控芯片支持目前量产的所有3D NAND闪存颗粒（东芝/闪迪BICS2/BICS3、镁光/英特尔 L06B/B0KB/B16/B17/N18/B27、海力士3D V3/V4等）。另外，该系列主控芯片已经在消费类、工控/类工控、企业级等相关领域得到了规模应用，并获得业内知名客户认可，成为中国国产最为出色一颗SSD主控芯片。
亮点一：首发国产首款支持TCG OPAL2.0安全协议商用安全固态硬盘
联芸科技在2018美国FMS峰会首日，发布中国首款支持 TCG OPAL2.0 安全协议商用安全固态硬盘及解决方案。该安全固态硬盘解决方案支持国际安全密码算法（AES256/SHA256/RSA2048）及国产安全密码算法（SM2/SM3/SM4），支持TCG OPAL2.0安全协议。该安全固态硬盘解决方案，可实现对固件的签名验签功能，防止固件被恶意篡改，实现远程安全固态硬盘固件升级；支持高速数据加解密功能，加解密速度超过500MB/s，满足行业大规模商业应用需求；支持密钥安全分区、密钥安全更新、密钥安全存储、密钥安全销毁以及数据隐藏等安全功能。
TCG OPAL2.0安全固态硬盘解决方案展示
亮点二：首次在国际顶级峰会展示自主可控高品质企业级固态硬盘解决方案
联芸科技在2018美国FMS峰会首日，首次携多款企业级固态硬盘及解决方案亮相国际顶级闪存峰会，该系列企业级固态硬盘解决方案采用联芸科技MAS0901固态硬盘主控芯片，搭载全球领先的64层3D NAND闪存颗粒（东芝BICS3 ETLC及镁光/英特尔B17 NAND闪存颗粒），其高性能、高稳定性到达了国际一流企业级固态硬盘水平，可作为企业级国产替代固态硬盘被广泛应用于各个领域，尤其是国家级数据中心、国产服务器、政务系统、金融系统、税务系统等国际经济支撑业务系统，确保我国数据存储和应用的安全可控。
亮点三：全面展示国产主控高度自适配技术及全容量支持技术
联芸科技MAS090X系列主控芯片，已全面适配镁光、英特尔、东芝、海力士、闪迪等各类3D NAND闪存颗粒以及最新QLC NAND闪存颗粒，该芯片已成为全球支持NAND颗粒品类最多的固态硬盘主控芯片，相关技术联芸科技已申请发明专利。另外，在此次峰会期间，联芸科技还展示出MAS0902固态硬盘主控芯片DRAMLESS系列解决方案，该解决方案可采用同一款主控芯片在不外挂DRAM、不换PCB板的情况下，可支持32GB到4TB不同容量、不同规格的足容固态硬盘，成为全球支持容量最多固态硬盘主控芯片。同时，联芸科技技术副总裁许伟博士应FMS组委会邀请，于8月9日在Flash Controller Design Options论坛，向全球存储精英分享联芸科技在SSD主控芯片方面的“Self-Adaptive NAND Flash DSP”核心技术和最新研究成果。
许伟博士FMS技术分享
