全球电子设计制造大厂USI环旭电子 (SSE: 601231) 运用其微小化技术 (Miniaturization Technology) 发展出一系列的系统级封装组 (SiPSet) 模块产品，如 Thunderbolt SiPSet、音频系统级封装组 (Audio SiPSet) 和电源管理集成电路系统级封装组 (PMIC SiPSet)，以帮助系统产品研发人员将更多功能整合进现有尺寸的主板，或是将现有主板缩小尺寸却不牺牲任何功能。USI环旭电子 SiPSet 模块产品不仅能提升产品设计的自由度，更能将产品设计者的创意发挥到最大，创造出最具竞争力的产品。
结合自身多年在系统功能模块的设计和验证能力与先进的半导体封装制程技术，整合多个功能电路模块，USI环旭电子发展出可运用在各种运算产品 (Computing Products) 上的SiPSet模块产品。根据 Gartner 2017 年Q4的报告，高阶超轻薄型笔记本电脑 (Ultraslim NB) 在相对成熟的个人计算机市场有15.43%的复合成长率，已成为该产业的新蓝海。USI环旭电子 SiPSet 模块产品可协助客户在高阶超轻薄型笔记本电脑上开发出兼具轻薄及多功能的产品。
公司的研发团队拥有超过20年的x86平台设计经验，可将特定功能电路（如：电源控制线路、音源线路、输出输入接口线路等等）模块化，将优化后的设计导入微小化技术完成 SiPSet 模块产品。在主板设计上导入 SiPSet 模块产品具有两项优点：一、可减少客户在同一平台世代的开发时间与人力；二、能大幅减少电路面积与复杂度，不仅可以降低主板的尺寸，而且能让主板设计更简单。
NB-SKL-01为USI环旭电子采用 Intel SkyLake-Y 自行研发的笔记本电脑主板，采用高密度表面贴焊技术 (HD-SMT) 以及共形屏蔽 (Conformal Shielding) 等封装制程，将电源管理 (Power Management)、音源编译码器 (Audio Codec)、充电控制、嵌入控制等电路主要的控制IC及其周边组件用微小化技术设计成 SiPSets 模块产品。NB-SKL-01 主板，不仅将平台的主板缩小到如同一张信用卡的大小，在电磁干扰屏蔽的效能上，也有显著的提升。
SiPSet产品模块
