芯之联无线MCU芯片通过阿里云IoT技术认证

2018-11-20 13:08 来源:美通社 作者:niko

芯之联自成立以来,先后推出了WiFi连接芯片XR819,低功耗无线MCU芯片XR871,WiFi+BT二合一芯片XR829,IOT WiFi芯片XR809以及高性能32bit MCU XR32F4,其中XR809和XR871均已通过阿里云loT技术认证。

AliOS Things是面向IoT领域的轻量级物联网嵌入式操作系统,致力于搭建云端一体化IoT基础设备。AliOS Things认证为不同的芯片/传感产品提供与AliOS Things操作系统集成后的正确性测试验证。

通过AliOS Things认证,意味着XR809和XR871是标准、可靠、兼容、安全的IOT芯片,客户可以快速开发出阿里生态的高标准产品。

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芯之联芯片通过阿里IoT技术认证证书

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XR809

IOT WiFi芯片XR809

XR809是芯之联针对物联网领域推出的一款IoT WiFi芯片,其基于ARM Cortex-M4F内核和802.11b/g/n无线技术,通过功能扩展实现其高性能,低功耗的绝对优势。

XR809的主要特性:

Cortex-M4F,160MHz

384KB SRAM

16Mbit FLASH ROM

Vbat 2.7-5.5V,提供200mA@3.3V的供电能力

802.11b/g/n,STA/AP/Monitor模式支持,WEP/WPA/WPA2,支持WPS

接口:UART, I2C, SPI, PWM, ADC, SDIO, IR等

XR809能够给客户带来更多便利:

高性能CPU能够让客户处理更加复杂的应用,如运行相关算法进行边缘计算

丰富的SRAM能够轻松对接阿里飞燕平台,并同时对接多个云与端的设备

内置16Mbit的ROM让数据存储更加方便、丰富、永久有效

集成电源管理并能够给外设供电极大的简化的产品硬件设计,缩小设计空间,降低BOM成本

丰富的接口设计让客户除了简单的开关应用外还能连接各种外设,接口丰富,IO多,硬件实现在一定程度也简化了系统设计,增强了系统稳定性

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XR871

无线MCU芯片XR871

XR871芯片是基于WiFi技术的SOC芯片,其高集成度,低功耗等特性使得其能够广泛应用于儿童机器人、智慧家居、传感采集、智能音频播放、云语音等多个方面。

XR871的主要特性如下:

ARM Cortex-M4F 192MHz

448KB SRAM,64KB ROM

2.7-5.5V VBAT,内建DCDC,LDO

802.11b/g/n,STA/AP/Monitor模式支持,WEP/WPA/WPA2,支持WPS

接口:UART, I2C, SPI, PWM, ADC, SDIO, IR,I2S,DMIC,CSI等

XR871自发布以来在儿童智能机器人领域获得了市场高度的关注和认可。在XR871语音方案基础上,芯之联结合自己的MCU XR32以及外部DSP还提供了单麦克风和双麦克风远场拾音打断唤醒方案,为儿童机器人的升级以及智能语音应用的客户带来体验优异的高性价比方案。

基于XR871和AliOS-Things,客户能够轻松实现阿里平台上的语音扩展:

在阿里智能平台实现控制和各类语音播报功能,满足各种家电的功能需求

轻松对接天猫精灵,实现linkvoice等应用,从而在实现智能控制的同时享受丰富的内容服务

高性价比的单/双麦打断唤醒方案大幅降低了智能音箱的成本

其低功耗设计满足电池应用的WiFi连接

MCU芯片 阿里云

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