ERS在扇出型面板级封装设备制造领域取得领先

2019-01-21 09:04 来源:美通社 作者:Janet

半导体制造行业热管理解决方案的创新引领者ERS electronic GmbH(ERS 电子股份有限公司)正迈出前所未有的第一步,开发针对扇出型面板级封装(FOPLP)的新一代热脱粘和翘曲度调节工具。

通过使用MPDM700,用户可以在没有改装套件的情况下对任何晶片和面板 (所有型式最大到650 x 550mm的载体)进行热处理,它因而成为研发团队在扇出型晶片级封装(FOWLP)过程中进行先进封装开发、新产品引进和先进封装设备前期制作的理想工具。

ERS设计出MPDM700,以执行FOPLP技术和eWLB过程相关晶片和载体的手工分离。其特殊的真空设计和大范围操作温度(高达 +240°C)使得极薄面板脱粘和高达10mm的翘曲度纠正成为可能。类似于上一代的ERS工具,MPDM700具有无触点和顺畅传输机制,能够将面板从一个温度区传输至另一个,同时修复翘曲。

ERS于2018年11月开始装运MPDM700并在柏林弗劳恩霍夫可靠性及微整合研究院(IZM)安装其首批类型之一。

柏林弗劳恩霍夫可靠性及微整合研究院的Tanja Braun博士说到:“我们很高兴能拥有ERS的MPDM700,它使得我们能够针对13,000多个组装部件,在457 x 610 mm的面板上执行热脱粘。同样,我们很高兴ERS愿意满足我们的需求定制其供货。此外,我们相信,大型面板的受控脱粘和冷却意味着迈向可靠扇出型面板级封装(FOPLP)的必要一步。”

ERS electronic GmbH(ERS电子股份有限公司)的首席执行官和首席技术官Klemens Reitinger说到:“我们高兴地将弗劳恩霍夫可靠性及微整合研究院列入我们的热脱粘客户名单。我们正接收到越来越多的大型面板脱粘和翘曲度调节需求。MPDM700是通过利用我们在热脱粘和重组晶片翘曲度纠正领域的经验,与客户一起开发的热脱粘工具系列中的第一种。”

ERS 晶片 面板

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