环旭电子物联网模块将亮相2019国际嵌入式系统展

2019-02-21 09:55 来源:美通社 作者:niko

全球电子设计制造大厂环旭电子(SSE:601231)将在2019国际嵌入式系统展亮相,并发布全新模块系统SOM850。该模块采用功能强大的高通骁龙SDM850处理器,该处理器能效高、启动迅速,常时连网,已获得多个运营商认证。环旭电子SOM850与Windows 10生态系统完全兼容,能够协助物联网工业设备制造商创建自己的垂直物联网产品,和云端运算进行连接。

基于多年在系统功能模块的设计、验证和先进的半导体封装经验,环旭电子整合多个功能电路模块开发了SOM850模块化产品,可直接用于强大的商业应用领域,并以安全,可靠和精简的方式来执行专业功能,以满足工业上垂直整合的需求。原始设备制造商(OEM)可利用环旭电子SOM850运行Windows 10 IoT Enterprise物联网模块,快速创建高性能设备,使其工业应用产品场景更人性化、更安全。这些产品场景包括:

工业手持装置

工业平板计算机

零售POS机

数位标牌/一体机

医疗保健设备

制造业

环旭电子无线暨系统方案第二事业处总经理方永城表示:“环旭电子SOM850采用高通骁龙处理器,具有世界上最先进的运算功能,包括Gigabit LTE连接、先进多媒体支持和卓越的硬件安全性,模块轻薄、无风扇、启动快、续航时间长。”环旭电子SOM850与Windows 10物联网系统兼容,采用高通骁龙SDM850处理器,可运行Win32和通用Windows平台应用程序,通过利用现有的开发技能以获得更高的投资回报。此外,环旭电子SOM850将有助缩短上市时间,目前已获得多个运营商认证,有利将运营商的认证费降至最低。

2月26日至28日,环旭电子SOM850将在2019国际嵌入式系统展,于微软4-422展位和高通4A/4A330展位亮相,参观者可前往体验其垂直整合产品的能力。

环旭电子SOM850平台预计在2019年第四季度上市。

QQ20190221-095511

环旭电子 SOM850 Windows 10 IoT Enterprise物联网模块

Qualcomm是Qualcomm Incorporated的商标,在美国和其他国家注册。

Qualcomm骁龙是Qualcomm Technologies,Inc.和/或其子公司的产品。

环旭电子 物联网模块 国际嵌入式

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