捷德推出整合解决方案:芯片上集成SIM及安全应用

2019-02-27 09:10 来源:美通社 作者:Angelina

-捷德移动安全将推出一款新的解决方案,可以在一张安全芯片上集成移动连接、移动支付、公交等多个安全应用。在2019年世界移动通信大会上,捷德将首次展示这一方案。

-作为安全技术和eSIM管理的专家,捷德移动安全(G+D Mobile Security)为设备制造商开发了最新安全解决方案,在同一芯片上集成eUICC(嵌入式UICC)和eSE(嵌入式安全元件)。有了这一方案,嵌入式SIM功能可以与移动支付、票务、安全认证等多种服务相结合。该方案符合GSMA及各国际支付与交通机构的所有相关规范和认证要求,并已成功完成运营商、银行和交通部门的相关后端系统的端到端测试。

2385979-1-a

单个芯片上集成SIM及其他安全应用

这一最新整合方案基于捷德Sm@rtSIM CX安全元件和AirOn eSIM管理平台,包括所需的安全个人化和数据管理服务。Sm@rtSIM CX是捷德的高端平台,通过一个可扩展的、支持多应用的安全产品,提供通信、支付交易、交通、数字签名和其他移动的、非接触式应用。捷德移动安全的eSIM管理方案支持在不更改变物理SIM卡的条件下,安全地激活、配置、管理或注销移动设备的SIM profile。通过使用eSIM管理解决方案,用户可以在使用嵌入式SIM卡的设备上有效地管理多个移动网络运营商的服务。捷德的整合方案支持符合GSMA RSP 2.2规范的eSIM功能,与Visa/Mastercard的支付方案、芯片卡、MIFARE卡/FeliCa等交通卡功能集成在单个芯片上。

2385979-1-b

捷德推出整合解决方案

最新的整合方案将为设备制造商和最终用户带来便利。单个芯片能有效节省空间,方便制造商开发更小、更精益、更具吸引力的产品,在一个全面集成的平台上安全便捷地实现更多功能。此外,该方案还可以帮助制造商减少供应商和组件的数量,缩减集成的工作量,避免兼容问题。对于最终用户,他们可以通过捷德平台安全流畅地享用设备的移动支付、移动票务等eSIM功能。

“我们的整合解决方案是首个符合标准的、已通过互操作测试的,并可实现商用的方案。它可通过单个芯片提供所有相关服务,有助于设备厂商优化PCB布局,降低成本,在竞争中脱颖而出。”捷德移动安全CEO Carsten Ahrens如是说。

捷德移动安全将于2019年第三季度正式推出这一最新解决方案。

捷德移动安全计划于2月25日至28日在巴塞罗那世界移动通信大会上(7号馆7A41展位)演示这一解决方案。

捷德 整合解决方案 芯片 SIM

相关阅读

暂无数据

一周热门