-双方的紧密合作达成真正3D 装置整合的设计解决方案
-重点摘要：
•为新的晶片堆叠技术提供有效率的支援，可确保实现最高效能的 3D-IC 解决方案。
•该解决方案包括多晶片（multi-die）布局实作，以及辅以实体验证（physical verification）的寄生萃取（parasitic extraction）和时序分析（timing analysis）。
•与先期客户合作，加速高度整合之新一代产品的上市时程。
新思科技近日宣布新思科技设计平台（Synopsys Design Platform）已通过台积公司最新系统整合晶片（System-on-Integrated-Chips，TSMC-SoIC™）3D 晶片堆叠（chip stacking）技术的认证。其全平台的实现能力，辅以具备高弹性的参考流程，能协助客户进行行动运算、网路通讯、消费性和汽车电子应用，对于高效能、高连结和多晶片技术等设计解决方案的部署。
新思科技设计平台是以设计实作与签核解决方案为中心，其大量的参考方法（reference methodology）包括先进的贯穿介电导通孔（through-dielectric-via，TDV）建模、多晶片布局攫取（layout capture）、实体平面规划（physical floorplanning）和实作，以及寄生萃取与时序分析和可高度扩展的实体验证（physical verification）。支援台积公司先进 SoIC 晶片堆叠技术的新思科技设计平台之主要产品特色如下：
•IC Compiler™ II 布局绕线： 为多晶片IC的高复杂度提供高效率的设计攫取和灵活的规划。高品质的绕线支援涵盖 TSV、TDV、凸块（bump）和 RDL 连结解决方案。
•PrimeTime® 时序签核：全系统静态时序分析（static timing analysis，STA），支援多晶片静态时序分析。
•StarRC™ 萃取签核：为3D-IC 方法论提供先进的功能，可处理多晶片寄生交互作用，并为 TDV 和 TSV 提供新的建模。
•IC Validator 实体签核：提供 DRC 与 LVS 的验证，包括支援 SoIC 跨晶粒（cross die）介面 DRC/LVS 检查。
台积公司设计建构管理处资深处长 Suk Lee 表示：“系统频宽与复杂度的挑战促成创新产品的问世，台积公司推出全新的3D 整合技术，并借由有效的设计实作将高度差异化产品推向市场。我们与新思科技持续的合作关系，为台积公司创新的 SoIC 先进晶片堆叠技术提供了可扩展的方法。我们期待双方客户能受惠于这些先进的技术和服务，以实现真正的系统级封装（systems-in-package，SiP）。”
新思科技設計事業群聯席總經理 Sassine Ghazi 指出，新思科技與台積公司近期的合作成果，將可在系統規模和系統效能上帶來突破性的進展，新思科技的數位設計平台以及雙方共同開發的相關方法，將使設計人員在佈署新一代多晶片解決方案時，能更有信心符合嚴格的時程規劃。
