Nano Dimension和Piezoskin开发定制3D打印微机电系统封装

2020-04-16 20:16 来源:美通社 作者:电源网

领先的印刷电子(PE)/增材制造电子(AME)提供商 Nano Dimension Ltd.(纳斯达克,股票代码:NNDM)今天宣布,其技术、DragonFly LDM 系统和材料已经投入使用开发一种用于微机电系统(MEMS)的带有电垫的三维印刷密封包装。

Nano Dimension和Piezoskin开发定制3D打印微机电系统封装

印刷的电子封装具有电焊盘,直接印刷在已焊接了 RF 连接器的金属层上。在密闭包装中转移电焊盘的能力是欧姆接触微机电系统(MEMS)的最关键部分之一,因为它决定了设备的性能和可靠性,特别是对于通常难以生产电连接器的柔软设备上。

Piezoskin S.R 的首席技术官 Francesco Guido 博士表示:“Nano Dimension 的 AME 技术帮助我们实现了原始产品原型,该原型删减了电线和连接器,从而使封装体积缩小以获得最佳的用户体验。 与传统制造方法相比,它亦简化了制造过程。”

Nano Dimension 首席执行官兼总裁 Yoav Stern 先生说:“借助 DragonFly LDM 3D 打印机,Piezoskin 可以设计带有柔性传感器的定制印刷包装,以满足客户的独特需求,推动创新并更快地将产品推向市场。”

NanoDimension Piezoskin 3D打印

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