“无银倒装LED芯片”技术持有公司Semicon Light积极应对专利侵权

2020-11-14 09:22 来源:美通社 作者:电源网

 Semicon Light正积极筹备,应对专利侵权,维护其原创技术“无银倒装LED芯片”。

Semicon Light主营倒装LED芯片制造,率先研发出无银倒装芯片技术,并获得了倒装LED芯片反射层相关的原创专利。这家韩国LED芯片制造商2015年在KOSDAQ市场上市,在韩国以及美、中等国注册了约250项倒装LED芯片相关的专利。

Semicon Light的无银倒装芯片与现有的水平LED芯片不同,是一种新型倒装芯片,其将LED芯片倒置并直接熔接到基板上,无需单独进行线焊。该技术采用氧化物材料(DBR,即分布式布拉格反射镜),可实现超高反射率和高可靠性。此外,该技术可以轻松应用于超小型LED(例如迷你LED或微型LED),从而显著提高元件性能。目前,此类LED芯片市场正迅速形成。

据业内预测,从明年起,最终显示技术即微型LED显示实现之前,基于迷你LED的显示市场将会正式形成。根据市场研究公司Trend Force的报告,预计明年迷你LED电视实际将与W-OLED(白色有机发光二极管)电视在高端电视市场中展开竞争。

伴随着显示市场的改变,倒装LED芯片不再是一种选项,已成为一项必不可少的技术。Semicon Light的“无银倒装芯片”技术可在保持高性能和高可靠性的同时,缩小LED芯片的尺寸,预计该技术将成为一项重要的元件技术。台湾和中国大陆的多家大型LED芯片制造商都采用了相关技术。

在该背景下,Semicon Light计划落实专利战略,积极应对专利侵权,以便全力确保自有技术的竞争力。

公司官员表示:“Semicon Light拥有世界一流的LED技术。公司为此特意策划,成立了专门的组织保护原创技术,以便积极维护公司权利,防止知识产权被肆意侵犯。”

无银倒装LED芯片 SemiconLight

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