Isola推出IS550H:无卤素,耐CAF,高热可靠性材料

2021-02-20 09:46 来源:美通社 作者:电源网

Isola Group是生产覆铜层压板和介质半固化片,用于线路板的全球领先制造商,现在推出最新的无卤材料IS550H。IS550H是一款环保,极高热可靠性,耐CAF的覆铜层压板和介质半固化片,适用于要求高电压,大功率和长期热稳定性的应用。

随着汽车电气化的兴起,电子系统设计人员面临着实现长期高可靠性的重大挑战。对于高电压操作和快速充电的需求,以及减小的间距和导体间距要求,使用一种材料来针对这些极端条件的设计。线路板需要一款能够承受电化学迁移,同时在苛刻环境中以高压负载运行的基础材料。通过使用独特的树脂技术,Isola开发了IS550H,使其能够在高达摄氏175的连续工作温度下运行,并能够满足非常苛刻的热循环要求(2000个循环为摄氏-40度至175) 。IS550H已证明在极小间距(PTH - PTH) 和Z轴结构的情况下,在1500V下具有1000个小时的耐CAF性能。与FR-4型材料相比,IS550H的显著改进是其导热系数为0.70 W / mK,可实现嵌入式散热器应用。尽管不是FR-4材料,但IS550H的可加工性与普通FR-4材料一样容易。

IS550H的芯板厚度范围从0.0020英寸(0.05毫米)到0.063英寸(1.5毫米),适用于大多数应用的预浸料树脂,包括厚铜设计。

Isola IS550H

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