史密斯英特康应对5G时代下高频芯片测试挑战

2021-08-06 10:27 来源:美通社 作者:电源网

伦敦2021年8月6日 /美通社/ -- 在全球半导体市场规模不断增长,新能源汽车需求不断释放、5G智能手机以及终端电子产品逐步放量等利好因素支撑下,半导体行业推动封测环节持续向好。同时,随着大批新建晶圆厂产能释放,主流代工厂产能利用率提升,晶圆厂的产能扩张也将助推封装企业需求扩大。

Yole统计数据显示,2020年全球封测市场规模达到594亿美元,同比增长5.3%,国内封测市场规模为2510亿元,同比增长6.8%。全球范围内,封装测试产业市场需求旺盛,具有广阔的市场空间。

随着天线集成在封装中,封装变得越来越复杂,为了保证出厂的芯片品质,芯片测试环节越来越受到各大厂商的重视。其中,包含探针卡、测试座、设备连接治具等在内的测试治具成为测试系统中至关重要的配件。

Joule 20挑战射频芯片测试

史密斯英特康具有六十多年的发展历史,旗下有众多技术品牌,分别是EMC、 RF Labs、Lorch、Hypertac、IDI、TRAK、TECOM、Millitech、Sabritec、HSI和Reflex Photonics。半导体测试品牌IDI无疑在众多技术品牌中占据着战略性发展的核心地位。

史密斯英特康作为半导体测试技术的领先者,凭借专业的工程研发团队,能够提供多样化的解决方案,如WLCSP测试、Strip测试、PoP测试等不同的测试种类及不同的测试平台,产品均基于高质量标准打造而成,已经获得市场的广泛认可,可卓有成效地满足半导体市场的需求。具体产品方面,史密斯英特康近期推出一款用于QFN、QFP、SOIC等封装测试的Joule 20高频测试插座。Joule 20测试插座为苛刻的模拟、RF、通信、消费电子和汽车应用的芯片测试提供一流的电气和机械性能。

Joule 20高频测试插座

Joule 20高频测试插座

Joule 20在此表现不俗。针对在刮擦接触技术中,PCB板的损坏问题对用户来说是一个昂贵的负担。如果pad不能修复,用户可能需要购买一个替换的PCB。低速PCB可能意味着数千美元的额外成本,高速PCB更是意味着数万美元。Joule 20独特的刮擦式接触技术可提供重复可靠的待测件和PCB端接触,它的PCB端的磨损更小,是解决无铅、有铅喷锡和镍钯金pad芯片的理想测试解决方案。同时,为了提高测试插座的清洗和维护效率,Joule 20使用了一个嵌在定位板中的弹性体,它可以从插座的顶部移除。一旦定位板被移除,触点就可以单独或批量地清洗或更换。

Joule 20 创新的设计结构

Joule 20 创新的设计结构

其创新的设计结构允许插座体便于拆卸,使得测试座极其易于维护,在设备测试期间仍然可进行清洁和有效维护工作,从而大大减少了设备停机时间并提高测试产量。此外,Joule 20射频测试插座的解决方案适用于几乎所有大于0.30mm pitch的QFN、QFP、SOIC类芯片的测试需求,可以满足对外围封装技术更快、更可靠且可重复的测试需求。

史密斯英特康凭借强大的专业技术能力、数十年的Socket设计经验,以及严格的质量保证协议,确保产品满足市场和客户要求。

史密斯英特康 5G 高频芯片 测试

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